月刊　マテリアル　インテグレーション

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特集　Low Temperature Cofired Ceramics ; LTCC

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特集によせて
防衛大学校　通信工学科　山本　孝

「Low Temperature Cofired Ceramics ; LTCC」の特集を組むことにあたって，LTCCの開発背景を述べてみたい．通話だけで始まった携帯電話は，今やパソコン，テレビまで搭載し始め高性能化は留まるところを知らない．テレビはブラウン管から液晶，プラズマへと発展し，パソコンを取り込むか，パソコンがテレビに変身しようとしている．このような製品の根幹を成すハードウエア技術の主役は半導体技術である．接合型トランジスタの誕生 (1949年) から，わずかに55年でMOSIC (1964年) ～ LSI (1969年) ～ VLSI (1978年) ～ULSI (1989年) と発展してきた．

LTCCの歴史は，ICチップや抵抗，容量素子を搭載あるいは，その上にこれらの素子を結ぶ回路を形成したアルミナセラミックス基板に始まる．コンピュータに多用される多層回路は，耐熱性，機械的強度，絶縁性は有機材料に比べると優れているが，高い誘電率が原因の信号の遅延，高い焼成温度のために銅のような低融点金属を同時焼成できずタングステンなどの高融点金属を導体として使用することにより回路の導体抵抗の増大，微細なパターンが施せないことなどにより，大型コンピューターの高速化に障害となった．ホウケイ酸ガラスとアルミナを組み合わせた結晶化ガラスは，1000℃以下で焼成可能であり，Auを配線導体とした多層化が可能であった，LTCCの始まりである (1982年) ．コンピュータの高速化を目的とする低温焼結，低誘電率化，導体の低抵抗化を目的とした，1000℃以下で焼成可能なガラスセラミックスの開発が進められた．

このようなことを技術背景として，西垣等は多層配線用にAg導体 (融点＝960℃) ，ガラスセラミックス複合体を使用して，拘束焼成（無収縮，Z焼成とも呼ばれる）を行い，自動車用多層LTCCの大型化を実現した (1995年) ．LTCCは半導体と同じ歴史をたどり，導体配線，抵抗，容量を内部に取り込み，益々高集積化していくであろう．


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LTCC基板用グリーンシート
日本電気真空硝子(株)第一事業部　CP技術部長　小林　吉伸　他

LTCC用導電性ペースト
昭栄化学工業株式会社　技術部　馬場　則弘

回路と電磁界シミュレータの連携によるLTCC設計技術
アンソフト・ジャパン株式会社　門田　和博

LTCC基板の実用化
(株)大垣村田製作所　福田　順三

マイクロ波通信用LTCC材料と内蔵用低温焼成BaTiO3 セラミックス
双信電機株式会社 技術本部　小田切　正

高周波用LTCC材料技術の進歩とその応用
太陽誘電株式会社　商品開発本部材料開発部　川村　敬三　他

LTCC材料・プロセス技術の革新とその応用デバイス
TDK株式会社　テクノロジーGrp. 技術企画部長　兼　デバイス開発センター長　高橋　毅　他

フォトレジストフィルムを用いたLTCCのファインパターニングおよびスルーホールの新たな形成方法
日本大学理工学部　内木場　文男

連載近代日本のセラミックス産業と科学・技術の発展に尽力した偉人，怪人，異能，努力の人々（30）近代日本の陶芸の発展に尽力した人々（4）\\板谷波山，小森忍，河井寛次郎，濱田庄司，島岡達三（敬称略）などの傑出した方々と，東京工業学校，東京高等工業学校，東京工業大学，大阪高等工業学校，京都市立陶磁器試験場などの関係者の方々---　濱田庄司，悟達の陶芸
宗宮　重行

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