2009年04月10日

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マテリアル インテグレーション 2009年4月号

特集 MEMSデバイス関係の半導体プロセスとエレセラ材料技術のせめぎあい

MEMSとセラミックス(総論)
東北大学 原子分子材料科学高等研究機構 江刺 正喜

MEMS用封止ガラスと接合材料の可能性
旭硝子株式会社 エレクトロニクス & エネルギー事業本部 技術開発部 髙木 悟

極細貫通電極付きガラス基板
NEC SCHOTT コンポーネンツ(株) ニュービジネスグループ シニアエキスパート 鎌田 宏

シリコンと熱膨張係数を合わせた多層貫通配線LTCC基板
ニッコー株式会社 研究開発部 毛利 護

ガラスのレーザーダイシング
レーザー技術総合研究所 藤田 雅之

微細ガラスプレスモールディング用SiCモールド
東北大学 大学院工学研究科 ナノメカニクス専攻 田中 秀治

モノリシックPZT多軸マイクロステージ
東北大学 大学院工学研究科 小野 崇人 他

水晶を用いた各種センサ
早稲田大学大学院情報生産システム研究科 植田 敏嗣

Micromachining of LiNbO3 and its application to wireless passive SAW sensors
Department of Nanomechanics, Graduate School of Engineering, Tohoku University Sendai Andrew B. Randles

連載第2次世界大戦後の日本のセラミックス科学の発達に友好と親善に尽力した世界の大学教授や科学者(39)高圧の材料化学,ハイドロサーマル反応,ソルボサーマル反応による材料の合成,材料科学の発展に尽力したフランス ボルドー大学 Gerard Demazeau教授
宗宮 重行

連載プレゼン修行拾遺録 【第4回】我、如何にして人に口頭発表術を説くに至りしか
物質・材料研究機構 光材料センター 轟 眞市

定価3,150円(税込・送料別) 別途送料200円

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Posted by 株式会社CSセンター at 20:42 │ELECTRONIC CERAMICS